校园风采 学科风采

开云1串4买法目前拥有仙林、鼓楼、浦口、苏州四个校区,设有40个学院,本科生15448人、硕士研究生19066人、博士研究生10269人、留学生1332人。现有双一流建设学科16个,江苏高校优势学科建设工程三期项目立项学科19个,博士学位授权一级学科点43个,博士学位授权二级学科点(不含一级学科覆盖点)1个,专业博士学位授权点7个,硕士学位授权一级学科点4个,专业硕士学位授权点23个,本科专业91个,国家生命科学与技术人才培养基地1个,基础学科拔尖学生培养2.0基地14个。全国重点实验室4个,国家重点实验室5个,国家工程技术研究中心1个,国家科技资源共享服务平台1个,国家应用数学中心1个,国家野外科学观测研究站1个,国家级2011协同创新中心2个,教育部人文社会科学重点研究基地6个(含2个教育部等部委联合认定基地),教育部哲学社会科学实验室(培育)1个,国家高端智库建设培育单位1个,各类省部级科研平台80余个。

       开云1串4买法拥有一支高素质的师资队伍,其中包括中国科学院院士31人,中国工程院院士4人,国家级领军人才近400人次,国家级青年人才450余人次,国家科技重大专项、“973计划“863计划、科技创新2030—重大项目、国家重点研发计划等重大项目首席科学家135人次,国务院学位委员会学科评议组成员22人,国家级教学名师11人,百千万人才工程国家级人选38人。


    当前,开云1串4买法的办学事业已经踏上新的百廿征程。面向未来,开云1串4买法坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入学习宣传贯彻党的二十大精神,牢记习近平总书记建设“第一个南大”的殷切嘱托,认真落实习近平总书记给开云1串4买法留学归国青年学者的重要回信精神,心系“国家事”、肩扛“国家责”,聚力内涵式发展,着力高质量提升,充分运用“全面贯彻二十大精神 加快建设‘第一个南大’”大讨论成果,全面实施“奋进行动”,以系统性、协同性、前瞻性的综合改革为动力,以提升服务发展能力、开放办学能力、执行落实能力为抓手,团结奋斗、争先进位、坐言起行、应势而动,力争在坚持立德树人、推动科技自立自强上再创佳绩,在坚定文化自信、讲好中国故事上争做表率,加快建设中国特色、南大特质、时代特点、世界一流的“第一个南大”,努力为全面实现中华民族伟大复兴和共同推进人类文明进步做出新的更大贡献。

开云1串4买法集成电路学院是开云1串4买法在苏州校区首批建设的学院之一,以新获批的一级交叉学科“集成电路科学与工程”为依托,以开云1串4买法传统优势学科如物理、化学、材料、电子、信息科学等学科群为基础,重点建设六个研究方向,包括:(1)微纳电子科学、(2)器件与制造工艺、(3)集成光电子、(4)材料与装备、(5)集成电路设计、(6)封装与系统集成。学院围绕集成电路国家重大需求,致力于解决集成电路器件、设计及制造等相关核心环节的重大基础科学及工程问题,培养集成电路基础性人才、工程型人才、创新型人才及领军型人才,支撑和推动集成电路科学技术与产业的持续发展。


学院拥有全国首批集成电路科学与工程一级学科博士点。20215月,获批建设国家集成电路产教融合创新平台,建设集人才培养、科学研究、学科建设和产业赋能为一体的区域共享型集成电路产教融合创新平台。20217月,成立开源芯片技术创新中心,致力于打造国家平台,发展成为开源芯片技术发展策源地。202112月,开云1串4买法集成电路科学与工程一级学科入选十四五江苏省重点学科。20222月,完成十四五江苏省重点学科论证。20226月,获批成立江苏省集成电路先进制程工程技术联合实验室,是江苏省首批获批的工程技术联合实验室。2022年,创建自旋芯片与技术全国重点实验室。

在学校及上述平台的支持下,集成电路学院正在建设集成电路微纳工艺平台与集成电路设计实训平台,为学院的工艺、设计、封测等科研方向提供开放、共享、基础的实验平台支撑。上述两个平台将于20239月启用,总面积近4000m2。其中,集成电路微纳工艺平台将建设一个集材料(包括低维半导体、宽禁带半导体、量子材料等)晶圆级生长、器件加工、原位测试表征、功能集成与封装为一体的先进制程研发平台,开展后摩尔时代先进制程的新理论、新材料、新器件、新工艺、新架构等前瞻性、变革性技术研究。集成电路设计实训云平台与超算中心将建设完整的EDA线上实训环境,拥有40个高性能计算节点,满足200人同时在线实训的需求。


学院成立以来,引进了一批集成电路方向的高水平人才队伍,现已形成了由包括教育部长江特聘教授、国家杰出青年科学基金获得者等学术带头人和高素质青年学术骨干教师组成的团队,涵盖了材料、器件、设计、应用多个方向,形成了一系列高水平原创性成果。

二维半导体材料、器件与集成技术

学院执行院长王欣然教授作为该方向的领军学者,已在该方向深耕十余年,实现了从“材料生长表征-器件制备测量-集成电路设计与工艺全链条国际领先的技术积累。该研究方向先后获批科技部重点研发计划、基金委创新研究群体项目、基金委重大科研仪器项目、基金委重点项目、江苏省前沿引领项目技术基础研究重大项目等省部级重大项目支持。目前在该研究方向学院已与产业界龙头企业开展了全面深入合作,并将与产业界共同探索二维半导体在未来集成电路中的应用道路。

 


高能效计算加速芯片设计与应用

依托国家集成电路产教融合创新平台,学院建设了国内一流的IC设计软硬件环境,该方向在满足国家和产业界重大需求的芯片研制领域成果丰硕。学院研发团队设计了高性能数字信号处理芯片,已完成工程示范性应用,关键性能国际领先;在深度学习系统的硬件加速器方面也取得了突破,领先国际同类设计;此外,设计的航天级芯片经过严苛测试,也已进入应用阶段。

宽禁带半导体材料与集成光电子器件

学院研发团队在材料外延和器件微纳加工方面具有丰富的研究成果和技术积累,相关成果在Nature NanotechnologyAdvanced Materials等高水平期刊上发表,多项成果获国家级和省部级科技奖励。该方向长期致力于研究宽禁带半导体材料与器件的产业化技术,近年来获得多项科技部重点研发计划支持,并与产业界龙头企业深入开展合作,部分技术成果已实现转化。

 

 

       

自旋电子器件与技术

相关团队在先进工艺节点下取得全方位产业级关键技术突破,首创多项界面精准制程工艺级控制技术,形成特色工艺集成技术,助力国内首款、国际先进